概要

近年クラウドと連携した製品は多く、生活家電、ウェアラブル機器などのコンスーマ機器や、ビル/ファクトリー・オートメーションなどのインダストリアル製品等、クラウド通信の機能実装は製品開発における1つのプロセスです。このWebinarでは、STM32マイコン搭載の開発ボードからAWSクラウドへすぐに接続可能な、クラウド通信の機能実装に最適なソリューションを解説します。また、膨大なAWSのクラウド・サービスの中から、組込みエンジニアが知っておくべき必修サービスとその導入事例をご紹介します。クラウド連携のシステム開発に興味のある方は、ぜひご参加ください。

会期

2021年10月14日（木）

日時

14:00 ～ 15:00

会場

オンライン（Microsoft Teams） ※参加ご登録が完了された方に、Microsoft Teams のWebinar参加のためのURLを送付いたします。

対象者

STM32マイコンおよびクラウド連携のシステム開発をご検討中の方、STM32マイコンの使用経験があり、AWSクラウドへの接続を検討されている方、組込み開発の経験者でクラウド接続の開発を行う方

※ビジネス利用でご検討中の方に限ります。 ※半導体関連メーカーおよび各販売代理店、また当社が競合と認識している企業関係者の方、ならびに学生の方のご参加はご遠慮ください。 ※個人およびフリー・メールアドレスによる参加申込みはお断りしています。

参加費

無料

お申し込み

https://www.stmcu.jp/event/seminar/85779/